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半导体融资融券信息显示，2022年12月28日融资净买入343.67万元；融资余额4.75亿元，较前一日增加0.81%。

融资方面，当日融资买入5192.31万元，融资偿还4848.63万元，融资净买入343.67万元。融券方面，融券卖出531.64万份，融券偿还332.08万份，融券余量7210.27万份，融券余额5998.94万元。融资融券余额合计5.35亿元。

半导体融资融券交易明细（12-28）

半导体历史融资融券数据一览

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